中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心是中國工商銀行直屬機(jī)構(gòu)，作為總行金融科技組織體系中的重要組成部分，主要承擔(dān)需求研發(fā)、驗(yàn)收測試、數(shù)據(jù)運(yùn)營及數(shù)據(jù)服務(wù)體系建設(shè)、信息安全架構(gòu)規(guī)劃及網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)研究、集團(tuán)部分內(nèi)部管理系統(tǒng)研發(fā)等重要職能。中心具備技術(shù)、業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù)融合優(yōu)勢，在推動(dòng)集團(tuán)業(yè)務(wù)創(chuàng)新與經(jīng)營管理數(shù)字化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著重要作用。

一、招聘機(jī)構(gòu)

中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心

二、招聘范圍

面向境內(nèi)、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時(shí)間為2024年1月至2025年7月。

三、招聘崗位(90人)

科技菁英計(jì)劃-信息安全崗。包括攻防技術(shù)研究及滲透測試、人工智能及大模型新技術(shù)安全研究、監(jiān)管信息安全標(biāo)準(zhǔn)跟蹤、安全測試方法研究、金融黑產(chǎn)攻擊手法分析等。

科技菁英計(jì)劃-大數(shù)據(jù)應(yīng)用崗。包括大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等新技術(shù)前瞻性研究，數(shù)字化轉(zhuǎn)型業(yè)務(wù)場景創(chuàng)新，大數(shù)據(jù)分析及建模等。

科技菁英計(jì)劃-產(chǎn)品研發(fā)崗。包括需求創(chuàng)意、需求分析、驗(yàn)收及適應(yīng)性測試、產(chǎn)品運(yùn)營以及相關(guān)技術(shù)研發(fā)、自動(dòng)化研發(fā)等。

四、工作地點(diǎn)

北京市

五、招聘條件

各崗位招聘條件詳見招聘職位。

六、注意事項(xiàng)

(一)本次招聘可通過PC端或手機(jī)移動(dòng)端進(jìn)行線上報(bào)名申請。

(二)招聘程序中各環(huán)節(jié)成績對本次招聘有效。

(三)招聘期間，我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機(jī)短信或電子郵件等方式與應(yīng)聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。

(四)應(yīng)聘者應(yīng)對申請資料信息的真實(shí)性負(fù)責(zé)。如與事實(shí)不符，我行有權(quán)取消其應(yīng)聘資格，解除相關(guān)協(xié)議約定。

(五)我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機(jī)構(gòu)或類似機(jī)構(gòu)，從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機(jī)構(gòu)提供過校園招聘考試相關(guān)的資料和信息。

(六)了解更多招聘訊息及相關(guān)動(dòng)態(tài)，敬請關(guān)注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

(七)中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權(quán)。

聯(lián)系方式

電子郵箱：rlzyb@brdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

附件：業(yè)務(wù)研發(fā)中心2025年度春季校園招聘崗位及條件要求.xlsx